锦州神工半导体股份有限公司2023第一季度报告

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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任行理财产品。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任行理财产品。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整行理财产品。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、 主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

(二)非经常性损益项目和金额

单位：元 币种：人民币

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

二、 股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

三、 其行理财产品他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其行理财产品他重要信息

□适用 √不适用

四、 季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2023年3月31日

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪

合并利润表

2023年1一3月

编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元行理财产品。

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪

合并现金流量表

2023年1一3月

编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：袁欣 会计机构负责人：盖雪

2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

董事会

2023年4月21日

锦州神工半导体股份有限公司

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任行理财产品。

一、监事会会议召开情况

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十二次会议于2023年4月21日在公司会议室以现场的方式召开行理财产品。本次会议通知及相关资料已于2023年4月14日送达全体监事。会议由监事会主席哲凯召集和主持，会议出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议合法有效。

二、监事会会议审议情况

经过与会监事认真审议行理财产品，形成如下决议：

（一）审议通过《关于公司2023年第一季度报告的议案》

经审议行理财产品，我们作为公司监事认为：

公司2023年第一季度报告的编制和审议程序符合相关法律、行政法规、中国证监会及《公司章程》等内部规章制度的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的2023年第一季度的财务状况和经营成果等事项，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；在公司2023年第一季度报告的编制过程中，未发现参与公司2023年第一季度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为行理财产品。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（年第一季度报告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（二）审议通过《关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案》

经审议行理财产品，我们作为公司监事认为：

根据《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，经过认真自查、逐项论证，监事会认为公司符合以简易程序向特定对象发行股票的条件行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（三）逐项审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》

1、发行股票的种类和面值

本次发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

2、发行方式及发行时间

本次发行采取以简易程序向特定对象发行的方式，经公司2022年年度股东大会授权的董事会决定启动发行程序，并在中国证监会作出予以注册决定后10个工作日内完成发行缴款行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

3、发行对象及认购方式

本次发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者、以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过35名（含35名）行理财产品。最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会及其授权人士根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

4、发行数量

本次发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%行理财产品。

最终发行数量以上交所审核同意并经中国证监会注册的股票数量为准，由股东大会授权公司董事会及其授权人士与保荐机构（主承销商）根据具体情况协商确定行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

5、定价基准日、发行价格及定价原则

本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）行理财产品。

若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格将按照下述方式进行相应调整行理财产品。调整方式为：

假设调整前发行价格为P0行理财产品，调整后发行价格为P1，每股派息或现金分红为 D，每股送股或转增股本数为N，则：

派息/现金分红：P1=P0-D

送股或转增股本：P1=P0/（1+N）

两项同时发生：P1=（P0-D）/（1+N）

本次发行的最终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次发行申请通过上交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、上交所的相关规定，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

6、锁定期安排

本次发行的股票自上市之日起6个月内不得转让行理财产品。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。

本次发行结束后，由于公司送红股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排行理财产品。

限售期满后，本次发行对象减持认购的本次发行股票须遵守《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规及规范性文件、交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

7、募集资金金额及用途

本次发行募集资金总额不超过人民币30,000万元（含本数），且不超过最近一年末净资产百分之二十行理财产品。本次向特定对象发行股票实施募投项目的投资总额为39,879.19万元。结合项目具体内容，公司拟使用募集资金投入30,000.00万元，具体如下：

单位：万元

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整行理财产品。本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

8、上市地点

本次发行的股票拟在上交所科创板上市交易行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

9、滚存未分配利润的安排

本次发行股票后，发行前公司滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的持股比例共享行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

10、本次发行决议的有效期

本次发行决议的有效期限为公司2022年年度股东大会审议通过之日起，至公司2023年年度股东大会召开之日止行理财产品。

若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进行相应调整行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（四）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（五）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》

经审议行理财产品，我们作为公司监事认为：

根据《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规及规范性文件的相关规定，为了更好实施以简易程序向特定对象发行股票，充分做好各项准备工作，同意通过《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》行理财产品。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（六）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（七）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的公告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

本议案尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议通过行理财产品。

（八）审议通过《关于公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（年）股东分红回报规划》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

本议案尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议通过行理财产品。

（九）审议通过《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

本议案尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议通过行理财产品。

（十）审议通过《关于公司非经常性损益明细表的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《关于锦州神工半导体股份有限公司非经常性损益的鉴证报告》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

（十一）审议通过《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》行理财产品。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权行理财产品。

特此公告行理财产品。

锦州神工半导体股份有限公司监事会

2023年4月24日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-030

锦州神工半导体股份有限公司关于

以简易程序向特定对象发行股票摊薄

即期回报及采取填报措施及相关主体

承诺的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任行理财产品。

根据锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度股东大会的授权，公司拟以简易程序向特定对象发行股票行理财产品。发行完成后，预计短期内公司基本每股收益、稀释每股收益将可能出现一定程度的下降，公司短期内即期回报会出现一定程度摊薄。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等相关规定行理财产品，公司就本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险进行了分析，并就填补回报拟采取的应对措施进行了明确，公司董事、高级管理人员出具了关于填补被摊薄即期回报的承诺，具体情况如下：

（一）本次发行对公司主要财务指标的影响

1、测算的主要假设及前提

以下假设仅为测算本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响，不代表公司对2023年经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测行理财产品。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。相关假设如下：

（1）假设公司所处的宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没有发生重大变化；

（2）假设本次发行于2023年6月30日前实施完毕行理财产品，该时间仅为估计，最终以实际发行完成时间为准；

（3）假设注册后本次发行股票数量为48,000,000股行理财产品，暂不考虑发行费用等影响；

（4）本次发行股票的数量、募集资金金额、发行时间仅为基于测算目的假设行理财产品，最终以实际发行的股份数量、发行结果和实际日期为准；

（5）不考虑本次发行募集资金到位、其行理财产品他非经常性损益、不可抗力因素等对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响；

（6）假设除本次发行及上述事项外行理财产品，公司未实施其他会对公司总股本发生影响或潜在影响的行为；

（7）以2022年度测算，公司2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润分别为15,814.16万元和15,473.66万元行理财产品。假设公司2023年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润在2022年基础上按照持平、增长10%、增长20%等三种情景分别计算。

2、对公司主要财务指标的影响

基于上述假设的前提下行理财产品，本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响测算如下：

注：基本每股收益、稀释每股收益系按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一一净资产收益率和每股收益的计算及披露》规定测算行理财产品。

（二）对于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示

本次发行完成后，由于公司的股本总额会有所增加，而募集资金投资项目拟达到的预期收益需逐步释放，若公司的利润在短期内不能得到相应幅度的增加，则预计公司每股收益（包括扣除非经常性损益后的每股收益、净资产收益率等财务指标）将受到影响，公司股东即期回报存在被摊薄的风险行理财产品。

特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期回报的风险行理财产品。

（三）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

为降低本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的影响行理财产品，公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率，增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：

1、加强募集资金管理行理财产品，确保募集资金规范、有效使用

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》、《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定行理财产品。本次募集资金到位后将存放于公司董事会决议开设的专项账户，并与开户行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保募集资金专款专用。同时，公司将严格遵守相关法律、法规、规范性文件及《募集资金管理办法》的规定，在进行募集资金投资项目时，严格履行资金支出审批手续，明确各控制环节的相关责任，按项目计划申请、审批、使用募集资金，并及时履行相关信息披露义务。

2、积极、稳妥地实施募集资金投资项目行理财产品，实现项目预期回报

本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策、行业发展趋势与公司发展战略，可有效提升公司业务实力、技术水平，从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力行理财产品。公司已充分做好了募集资金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金投资项目所涉及行业进行了深入的了解和分析，结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项目规划。本次募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。

3、不断完善公司治理行理财产品，进一步提高经营管理能力

公司已建立健全了内部管理体系，能够保证公司各项经营活动得到有序开展行理财产品。公司未来将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的要求，不断完善公司治理结构，进一步提高经营管理能力，完善决策程序、优化管理流程、强化执行监督，促进公司规范运作，全面提升公司的经营效率和效果，保护公司和投资者的合法权益。

4、持续完善内部控制行理财产品，加强资金使用管理和对管理层考核

公司将进一步完善内部控制，加强资金管理，防止资金被挤占挪用于非经营性活动，提高资金使用效率；严格控制费用支出，加大成本控制力度，降低运营成本，提升公司利润率；加强对管理层的考核，将管理层薪酬水平与公司经营效益挂钩，确保管理层恪尽职守、勤勉尽责，保障公司持续、稳定、健康发展行理财产品。

5、完善利润分配政策行理财产品，优化投资者回报机制

公司制定了详细的利润分配原则、利润分配规划与计划、利润分配形式、利润分配的期间间隔、利润分配的条件、利润分配的比例、利润分配的决策程序和机制、分配利润的发放、利润分配政策的信息披露、利润分配政策的调整机制；在具备现金分红条件下，公司应当优先采用现金分红进行利润分配，且公司每年以现金分红方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配利润的10%行理财产品。此外，公司还制定了《锦州神工半导体股份有限公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划》，进一步明确了未来三年（2023-2025年）的利润分配政策，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者的权益。

6、其行理财产品他方式

公司承诺未来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施行理财产品。

此外，公司提示广大投资者，公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证行理财产品。

（四）相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺

公司董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定行理财产品，对公司关于以简易程序向特定对象发行股票填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

“1、在任何情况下行理财产品，不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对本人的职务消费行为进行约束行理财产品，在职务消费过程中本着节约原则行事，不奢侈、不铺张浪费；

3、不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；

4、由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、若公司未来实施股权激励计划行理财产品，股权激励计划的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、本承诺出具日后行理财产品，如中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定的，本人届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺；

7、若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；同时，若因违反该等承诺给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任行理财产品。”

特此公告行理财产品。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2023年4月24日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-031

锦州神工半导体股份有限公司

前次募集资金使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任行理财产品。

根据中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引一一发行类第7号》的规定行理财产品，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）将截至2023年3月31日止的前次募集资金使用情况报告如下：

一、前次募集资金情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1000号）同意注册，本公司于2020年2月17日向社会公开发行人民币普通股（A股）4,000万股，每股发行价为21.67元，应募集资金总额为人民币866,800,000.00元，根据有关规定扣除发行费用（不含增值税）76,049,433.93元后，实际到账金额为790,750,566.07元，该募集资金已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元，存入在锦州农村商业银行股份有限公司营业部392212010160740453账户190,750,566.07元行理财产品。减除审计费、律师费、信息披露等发行费用15,881,132.08元后，实际募集资金净额为人民币774,869,433.99元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第1-00010文号的验资报告。

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据有关法律法规及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用行理财产品。

2020年2月，本公司分别与中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部和保荐机构国泰君安证券股份有限公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“《三方监管协议》”)，分别在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部开设募集资金专项账户行理财产品。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。

公司对募集资金采取了专户存储管理行理财产品。对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。

截至2023年3月31日止，公司前次募集资金余额（含银行理财）为185,571,761.21元行理财产品。前次募集资金在银行账户的存储情况如下：

注1：初始存放金额包括部分发行费用15,881,132.08元行理财产品。扣除发行费用后的募集资金净额为774,869,433.99元。

注2：公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕，公司已将募集资金结余利息收入165.49万元补充到公司银行存款账户，用于补充流动资金，同时注销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：392212010160740453）行理财产品。

二、前次募集资金的实际使用情况说明

（一） 前次募集资金使用情况对照表

公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1行理财产品。

（二） 前次募集资金实际投资项目变更情况说明

截至2023年3月31日，公司前次募集资金实际投资项目未发生变更行理财产品。

（三） 前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明

受资本市场融资环境等因素影响，公司本次发行募集资金净额为774,869,433.99元，小于《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中项目拟使用募集资金的总投资额110,200.22万元行理财产品。募集前后承诺投资金额情况如下：

单位：万元

研发中心建设项目募集后资金承诺投资金额17,486.94万元，截至2023年3月31日实际投资总额17,505.88万元，差异原因为购买理财产品产生的收益及利息收入投入项目所致行理财产品。

8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集后资金承诺投资金额60,000.00万元，截至2023年3月31日实际投资总额46,096.01万元，差异原因为该项目正处于投入建设中，尚未达到预定可使用状态行理财产品。

（一） 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

2020年4月24日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金37,413,904.98元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费行理财产品。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。大信会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具了《锦州神工半导体股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2020]第1-00977号）。

截至2023年3月31日，公司不存在募集资金投资项目对外转让的情况行理财产品。

（二） 闲置募集资金情况说明

公司于2020年3月2日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过人民币60,000万元（包含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用行理财产品。

公司于2021年3月8日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币60,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用行理财产品。

公司于2022年3月3日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币20,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用行理财产品。

公司于2022年8月29日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币20,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用行理财产品。

公司于2023年3月17日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币18,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用行理财产品。

截至2023年3月31日行理财产品，公司使用闲置募集资金购买通知存款等银行产品尚未到期赎回的具体情况如下：

尚未使用的募集资金全部存储在公司募集资金银行专户中，按募集资金管理办法严格管理和使用行理财产品。

（一） 前次募集资金使用的其行理财产品他情况

公司募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”原计划建设周期为24个月，承诺募集资金投入金额60,000.00万元，原计划于2022年2月达到预计可使用状态行理财产品。

由于国内阶段性交通不便，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致项目进度不及原计划预期行理财产品。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目。公司于2021年12月27日召开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024年2月，具体内容详见公司分别于2021年12月28日、2023年2月21日在上交所网站（）。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一） 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

不适用行理财产品。

（二） 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

不适用行理财产品。

（三） 募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明

不适用行理财产品。

四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明

不适用行理财产品。

五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明

经逐项核对，公司定期报告和其它信息披露文件中关于前次募集资金使用情况的披露与实际使用情况完全相符行理财产品。公司定期报告参见下表：

附件：

（下转B62版）

本版导读

锦州神工半导体股份有限公司2023第一季度报告 2023-04-24